Winbond Electronics Corporation
Winbond wurde im September 1987 gegründet und ist 1995 an der Börse von Taiwan notiert (TSE:2344). Der Hauptsitz von Winbond befindet sich im Central Taiwan Science Park in Taichung, Taiwan. Die 12-Zoll-Fabrik von Winbond, eine Fabrik mit einem hohen Grad an intelligenter Technologie und Automatisierung, befindet sich im Taichung Science Park.
Winbond ist ein Spezialunternehmen für Speicher-ICs. Von Produktdesign, F&E und Waferherstellung bis hin zum Marketing der Produkte ist Winbond bestrebt, seinen globalen Kunden umfassende Speicherlösungen anzubieten. Zu den wichtigsten Produktlinien von Winbond gehören Code Storage Flash Memory, TrustME® Secure Flash, Specialty DRAM und Mobile DRAM. Das Unternehmen ist das einzige in Taiwan, das in der Lage ist, DRAM- und FLASH-Produkte im eigenen Haus zu entwickeln.
Mit den Vorteilen technologischer Autonomie und umsichtiger Kapazitätsstrategien ist Winbond in der Lage, ein hochflexibles Produktionssystem aufzubauen und Synergien zwischen den Produktlinien zu schaffen, wodurch es den unterschiedlichen Bedürfnissen der Kunden gerecht wird und gleichzeitig ein Markenimage aufbauen kann. Die Produkte von Winbond werden häufig in Handheld-Geräten, Unterhaltungselektronik und Computerperipheriegeräten eingesetzt. Das Unternehmen konzentriert sich auch auf hochwertige Anwendungen mit hohen Barrieren wie Automobil- und Industrieelektronik.
Winbond hat Niederlassungen und Vertriebsnetze in den USA, Japan, China, Hongkong, Israel und Deutschland eingerichtet, um Kunden besser zu bedienen und die Tiefe und Breite des Produktverkaufs zu erweitern. In Bezug auf die Qualität strebt Winbond nach Exzellenz und null Fehlern und ist in einer Reihe von Qualitäts- und Umweltsicherheitsmanagementsystemen zertifiziert. Es ist auch der erste Speicherhersteller in Taiwan, der die ISO 26262-Zertifizierung erhalten hat, den höchsten Standard für funktionale Sicherheit im Automobilbereich.
Winbond hat sich immer an hohe Standards der Unternehmensführung gehalten; es wurde von der Taiwan Stock Exchange unter die besten 20 % der börsennotierten Unternehmen eingestuft.
Winbond wird weiterhin kundenorientierte Dienstleistungen anbieten. Darüber hinaus strebt Winbond danach, die Stärke seines fortschrittlichen Halbleiterdesign- und Fertigungs-Know-hows zu nutzen, sich an die Kernwerte „Rechenschaftspflicht, Innovation und Synergie“ zu halten und den Unternehmensgeist „Umsetzung, Innovation und Leidenschaft“ in alle betrieblichen Aktivitäten einzubeziehen und ein „Hidden Champion“ bei der Bereitstellung nachhaltiger Halbleitertechnologie zur Bereicherung des menschlichen Lebens zu werden.