Direkt zum Inhalt
Macnica GmbH
 Weltweites Netzwerk Kontaktieren Sie uns
  • English
  • Deutsch

Menu

  • Home
  • Produkt
    • Ambarella
    • Corning Varioptic Lenses
    • Crocus Technology
    • EnSilica
    • Espressif Systems
    • Genesys Logic
    • GigaDevice
    • Greenliant
    • Hagiwara Solutions
    • Kinetic Technologies
    • Lattice Semiconductor
    • Leopard Imaging
    • LSI/CSI
    • Macnica
    • Marvell
    • Nisshinbo Micro Devices
    • Parade Technologies
    • TDK InvenSense
    • Tempo Semiconductor
    • Toppan/Ortustech
    • XMOS
  • Innovation Group
  • Neuigkeiten, Veranstaltungen und Webinars
    • Nachrichtenarchiv
    • Veranstaltungsarchiv
  • Knowledge Base
    • Hi-Q News
    • Technology Transfer
    • Brochures
  • Über uns
    • Firmenprofil
    • Qualitätssicherung
    • Macnica Europa
    • Globales Netzwerk
    • Datenschutzrichtlinien
    • Geschäftsbedingungen
    • Karriere
    • Impressum
  • Support
    • Support
    • Scorpius
  • Kontakt
    • Kontaktformular
    • Niederlassungen
 Back to Top

Sidebar Menu

  • Home
  • Produkt
    • Ambarella
    • Corning Varioptic Lenses
    • Crocus Technology
    • EnSilica
    • Espressif Systems
    • Genesys Logic
    • GigaDevice
    • Greenliant
    • Hagiwara Solutions
    • Kinetic Technologies
    • Lattice Semiconductor
    • Leopard Imaging
    • LSI/CSI
    • Macnica
    • Marvell
    • Nisshinbo Micro Devices
    • Parade Technologies
    • TDK InvenSense
    • Tempo Semiconductor
    • Toppan/Ortustech
    • XMOS
  • Innovation Group
  • Neuigkeiten, Veranstaltungen und Webinars
    • Nachrichtenarchiv
      • 2023
      • 2022
      • 2021
      • 2020
      • 2019
      • 2018
      • 2017
      • 2016
      • 2015
      • 2014
      • 2013
    • Veranstaltungsarchiv
  • Knowledge Base
    • Hi-Q News
    • Technology Transfer
    • Brochures
  • Über uns
    • Firmenprofil
    • Qualitätssicherung
    • Macnica Europa
    • Globales Netzwerk
    • Datenschutzrichtlinien
    • Geschäftsbedingungen
    • Karriere
    • Impressum
  • Support
    • Support
    • Scorpius
  • Kontakt
    • Kontaktformular
    • Niederlassungen
Datum Aufsteigend sortieren Titel Link
25/11/2021 GigaDevice stellt die neue GD32L233-Serie vor, hergestellt mit einem 40nm Ultra-Low Power Prozess für Anwendungen mit geringer Stromaufnahme

GigaDevice

GigaDevice
20/10/2021 Parade kündigt lineare USB-C Redriver-IC-Familie für Smartphones und ultramobile Geräte an

Parade Technologies

Parade Technologies
12/10/2021 TDK kündigt eine neue Generation seiner barometrischen MEMS-Drucksensor-Plattform an

TDK InvenSense

TDK InvenSense
07/10/2021 Produktankündigung: RM590 Serie, synchrones Buck DC/DC-Wandler Modul mit VFM/PWM Steuerung und eingebauter Induktivität, optimiert für den Einsatz in Anwendungen der Industrie- und Unterhaltungselektronik

Ricoh

RICOH: Imagine. Change.
20/09/2021 Bereit zum Austesten: ESP-DL!

Espressif Systems

Espressif Systems
31/08/2021 Kinetic Technologies kündigt-13Watt Powered-Device- und DC/DC-Controller mit integriertem 150V Ausgangs-MOSFET für platzsparende Power-over-Ethernet-Lösungen an

Kinetic Technologies

Kinetic Technologies
27/08/2021 Parade stellt USB-C® Hub mit HDMI™- & Charging-Ausgang vor

Parade Technologies

Parade Technologies
26/08/2021 Crocus Technology stellt den weltweit schnellsten und genauesten XtremeSense® TMR-Stromsensor ohne Performance-Kompromisse vor

Crocus Technology

Crocus Technology: Intelligence in Sensing
18/08/2021 Espressif kündigt den ESP32-H2 an, ein IEEE 802.15.4 und Bluetooth 5.2 (LE) RISC-V SoC

Espressif Systems

Espressif Systems
10/08/2021 Greenliant liefert erste Muster seiner “Ultra-High Endurance” Industrial SATA M.2 SSDs

Greenliant

Greenliant

Seitennummerierung

  • Aktuelle Seite 1
  • Seite 2
  • Seite 3
  • Nächste Seite ››
  • Last page Last »

Copyright 2023 Macnica ATD Europe GmbH, Distributor for complex Semiconductor Devices

Legal Links

  • Datenschutzrichtlinien

LoginLogout