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TDK erweitert Ultraschall-ToF-Sensorplattform für Entfernungen bis zu 5 Meter

  • Die neue Sensorplattform CH201 Time-of-Flight (ToF) erweitert das CH101-Produktportfolio und umfasst die CH201 MEMS-Sensoren, Sensormodule und Entwicklerkits, die derzeit über den weltweiten Vertrieb erhältlich sind.
  • Erweitert genaue Reichweitenmessungen für Entfernungen von bis zu 5m über ein breites und konfigurierbares Field-of-View (FoV) in jedem Helligkeitsumfeld.
  • Integriert einen PMUT (Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer) mit einem Ultra-Low-Power SoC (System on Chip) in einem Miniatur-3,5 x 3,5 mm reflowfähigem System-in-Package

1. Oktober 2020

TDK Corporation (TSE: 6762) gibt die weltweite Verfügbarkeit der Chirp CH201 integrierten Ultra-Low-Power und Long-Range Ultraschall-Sensorplattform (ToF) bekannt. Die Lösung umfasst den CH201 MEMS Sensor, Sensormodule und Entwicklerkits – und erweitert Chirps ursprüngliches CH101 Ultraschall-ToF-Sensorprodukt.

Der CH101 bietet genaue Bereichsmessungen für Anwendungsszenarien von bis zu 1,2 m, und der neue CH201 unterstützt exakte Weitbereichsmessungen mit Entfernungen von bis zu 5m. Die MEMS-Ultraschalltechnologien von Chirp nutzen proprietäre ToF-Weitbereichssensoren (Time-of-Flight) in einem 3,5 mm x 3,5 mm-Gehäuse, das einen MEMS-Ultraschallwandler mit einem energieeffizienten digitalen Signalprozessor (DSP) auf einem Low-Power-Mixed-Signal-ASIC kombiniert.

Nach CH101 als erstem kommerziell erhältlichen MEMS-basierten Ultraschall-ToF-Sensor ist auch der CH201 extrem stromsparend und kompakt, bietet millimetergenaue Reichweitenmessungen und arbeitet in jedem Helligkeitsumfeld, einschließlich direkter Sonneneinstrahlung bis hin zu vollständiger Dunkelheit und unabhängig von der Farbe und optischen Transparenz des Ziels. Passend zum CH101 verfügt der CH201 über ein konfigurierbares Field-of-View (FoV) und einen flexiblen DSP, der eine Vielzahl von Ultraschall-Signalverarbeitungsalgorithmen verarbeiten kann. Die CH201-Plattform spiegelt die Flexibilität des CH101 wider und bietet flexible industrielle Designoptionen für eine breite Palette von Anwendungsszenarios, einschließlich Range-Findung, Anwesenheits-/ Näherungserkennung und Objekterkennung/-vermeidung.

CH201 Sensorplattformlösung:

  • CH201
    • Der MEMS-Sensor CH201 bietet genaue Reichweitenmessungen für Zie-le bis zu 5 m Entfernung.
    • Mit Ultraschall-Signallaufzeitmessungen arbeitet der Sensor in jedem Helligkeitsumfeld, einschließlich voller Sonneneinstrahlung, und bietet Millimetergenauigkeit, unabhängig von der Farbe und optischen Transparenz des Ziels.
  • DK-CH201
    • Developer Kit für Prototyping mit einem oder mehreren ToF-Sensoren. Der DK-CH201 verfügt über einen CH201 mit der Möglichkeit, bis zu vier zusätzliche Ultraschallmodule hinzuzufügen.
  • EV_MOD_CH201-03-01
    • Einfach zu bedienendes Modul zur schnellen Integration und Auswertung von Hardware-Designs. Es stehen verschiedene akustische Gehäuse zur Verfügung, um das Sichtfeld anzupassen.

In einem kostenlosen Whitepaper zum Download beschreibt TDK, wie Anbieter von Tracking-Lösungen die Ultraschall-Time-of-Flight-Technologie von Chirp verwenden können, um auf mögliche Gefährdung durch SARS-COV-2 hinzuweisen, die durch zu kurze Distanzen entstehen können.

Chirp bietet ein komplettes Sensor-API und Referenzdesign, um Lösungsanbietern die schnelle Integration von Ultraschall-Range-Finding-Technologien in ihre Tracking-Lösungen zu erleichtern. Das komplette Hardware- und Software-Referenzdesign kombiniert Chirp-Ultraschalllösungen zusammen mit einer BLE-fähigen MCU für eine vollständige Social-Distancing-Lösung inklusive Kontaktverfolgung. Erfahren Sie mehr unter https://invensense.tdk.com/social-distancing/.

Glossar

  • ToF: Laufzeit
  • FoV: Sichtfeld
  • IMU: Trägheits-Bewegungsmesseinheit
  • EV: Evaluierungsmodul
  • DK: Entwickler-Kit
  • DSP: Digitaler Signalprozessor
  • MEMS: Mikro-elektromechanische Systeme

Hauptanwendungen

  • Benutzerpräsenz in der Haus-/Gebäudeautomation und Personalelektronik
  • Hindernisvermeidung
  • Robotik und Drohnen
  • Ultra-Low-Power-Fern-Präsenz-Sensing-Knoten
  • Augmented/Virtual Reality und Gaming
  • Gestensteuerung
  • Flüssigkeitsstandserfassung & Lagerbestandsüberwachung

Hauptmerkmale und Vorteile

  • Ultra-Low-Power
  • Funktioniert in jedem Beleuchtungszustand
  • Erkennt Objekte jeder Farbe und optischen Transparenz
  • Anpassbares Sichtfeld (FoV) bis 180°
  • Integriertes 3,5 mm x 3,5 mm x 1,26 mm Paket
  • Low-Power-SoC-Firmware für die Ultraschallverarbeitung einer Vielzahl von Anwendungsfällen

Preise und Verfügbarkeit
Die All-in-One-Sensorplattformlösung ist jetzt bei mehreren Distributoren weltweit erhältlich. Für weitere Informationen und Sicherheiten besuchen Sie bitte https://invensense.tdk.com/technology/ultrasonic/. Preise und Verfügbarkeit sind unter diesem Kontakt erhältlich. Email: sales.europe@macnica.com

Über TDK Corporation
TDK Corporation ist ein weltweit führender Anbieter elektronischer Lösungen für die intelligente Gesellschaft mit Sitz in Tokio, Japan. Aufbauend auf der Grundlage der Materialwissenschaften begrüßt TDK den gesellschaftlichen Wandel, indem es entschlossen an der Spitze der technologischen Evolution bleibt und bewusst "Attracting Tomorrow" ist. TDK wurde 1935 gegründet, um Ferrit zu kommerzialisieren, ein Schlüsselmaterial in elektronischen und magnetischen Produkten.

Das umfassende, innovationsgetriebene Portfolio von TDK umfasst passive Komponenten wie Keramik-, Aluminium-Elektrolyt- und Folienkondensatoren sowie Magnet-, Hochfrequenz- und Piezo- und Schutzvorrichtungen. Das Produktspektrum umfasst auch Sensoren und Sensorsysteme wie Temperatur- und Druck-, Magnet- und MEMS-Sensoren. Darüber hinaus bietet TDK Netzteile und Energiegeräte, magnetische Köpfe und vieles mehr. Diese Produkte werden unter den Produktmarken TDK, EPCOS, InvenSense, Micronas, Tronics und TDK-Lambda vertrieben.

TDK konzentriert sich auf anspruchsvolle Märkte in der Automobil-, Industrie- und Unterhaltungselektronik sowie in der Informations- und Kommunikationstechnologie. Das Unternehmen verfügt über ein Netzwerk von Design- und Produktionsstandorten und Vertriebsbüros in Asien, Europa sowie in Nord- und Südamerika. Im Geschäftsjahr 2020 erzielte TDK einen Gesamtumsatz von 12,5 Milliarden US-Dollar und beschäftigte weltweit rund 107.000 Mitarbeiter.

Über Chirp Microsystems
Chirp Microsystems bringt Ultraschall in den Alltag. Die piezoelektrischen MEMS-Ultraschallwandler von Chirp wurden 2013 auf der Grundlage bahnbrechender Forschungen an der University of California gegründet und bieten in einem winzigen Paket eine große Reichweite und geringe Leistung, die es Produkten ermöglicht, die die dreidimensionale Welt, in der wir leben, genau wahrnehmen. In Kombination mit der Embedded-Software-Bibliothek von Chirp fördern diese Sensoren die Benutzererfahrung mit VR/AR, Wearables, Robotik, Drohnen und Belegungserkennung. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.chirpmicro.com/.