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TDK kündigt analoges MEMS-Mikrofon ICS-40638 mit extrem hohen AOP an

  • Hochwertiges Mikrofon mit 138dB AOP-Schalldruckpegel
  • Ermöglicht kristallklare Audioerfassung auch in lauten Umgebungen
  • Erweiterter Frequenzbereich von 35Hz bis 20kHz

5. August 2020

Die TDK Corporation stellt das analoge InvenSense ICS-40638 MEMS-Mikrofon vor. Das Mikrofon bietet einen ultrahohen akustischen Überlastpunkt (AOP) von 138 dB Schalldruckpegel (SPL), einen außergewöhnlich effizienten Betrieb mit geringer Leistung von 170 µA und ein hohes Signal-Rausch-Verhältnis (SNR) von 63 dB bei einer Gehäusegröße von 3,5 mm x 2,65 mm x 0,98 mm. Das analoge MEMS-Mikrofon ist mit einem hohen Dynamikbereich ausgestattet, arbeitet bis zu 105 °C und ist für IoT- und Consumer-Geräte konzipiert.

Das neue Mikrofon ICS-40638 ist ideal für tragbare und IoT-Anwendungen, insbesondere in Outdoor-, Industrie- oder rauen Umgebungen, in denen hohe Temperaturen und hohe akustische Überlastungspunkte Herausforderungen beim Systemdesign darstellen. Der ICS-40638 enthält ein MEMS-Mikrofonelement, einen Impedanzwandler und einen Differenzausgangsverstärker. Weitere Hochleistungsspezifikationen sind eine enge Empfindlichkeitstoleranz von ±1 dB und eine verbesserte Störfestigkeit gegenüber abgestrahlten und leitungsgebundenen HF-Störungen. Das Mikrofon ist ideal für Geräuschunterdrückungsanwendungen in herausfordernden Umgebungen.

"TDK ist in den Marktsegmenten Wearable und IoT stark vertreten. Mit unserem umfassenden Angebot an MEMS-Mikrofonen sind wir der ideale Partner, um die Audio-Herausforderungen unserer Kunden zu lösen", sagte Kieran Harney, Ge-schäftsführer von Audio Products bei InvenSense, einem Unternehmen der TDK-Gruppe. „Mit dem ICS-40638 mit ultrahohem AOP und Hochtemperaturbetrieb können unsere Partner akustische Abhörsysteme entwickeln, die den lautesten Umgebungsbedingungen standhalten.“

Glossar

  • MEMS: Micro-Electrical Mechanical System
  • AOP: Acoustic Overload Point
  • SPL: Sound Pressure Level
  • SNR: Signal to Noise Ratio
  • IoT: Internet of Things
  • OEM: Original Equipment Manufacturing

Hauptanwendungsgebiete

  • Wearables
  • IoT devices
  • Automotive
  • Still/Video Kameras

Schlüssel Kenndaten

  • 5 mm x 2.65 mm x 0.98 mm SMD-Gehäuse mit unterer Schallöffnung
  • 138 dB AOP SBL
  • 63 dB SNR
  • Differentieller Analogausgang
  • −43 dBV Empfindlichkeit (differentiell)
  • ±1 dB Toleranz der Empfindlichkeit
  • Erweiterter Frequenzbereich von 35 Hz bis 20 kHz
  • Erweiterte HF-Festigkeit
  • −81 dB PSRR
  • Kompatibel mit Sn/Pb und Pb-freien Lötprozessen
  • RoHS/WEEE konform

Schlüsseldaten

  • Produkt

ICS-40638

  • Gehäuseabmessungen (mm)

3.50 × 2.65 × 0.98

  • Signal-to-Noise-Ratio dBA

63

  • Acoutsic Overload Point (dB SPL)

138

  • Stromaufnahme (µA)

170

  • Bandbreite (kHz)

20

  • Untere Frequenzgrenze Hz

35

  • Schnittstelle

Differentieller Analogausgang

Preise und Verfügbarkeit
Das InvenSense ICS-40638-Teil und das ICS-40638 Evaluation Board (EVB) sind jetzt bei mehreren Händlern weltweit erhältlich. Weitere Informationen und Sicherheiten erhalten Sie unter https://invensense.tdk.com/products/analog/ics-40638/.

Mehr Informationen zu Preisen und Verfügbarkeit sind unter diesem Kontakt erhältlich.
Email: sales.europe@macnica.com

Über InvenSense
InvenSense, Inc., ein Unternehmen der TDK Group, ist ein führender Anbieter von MEMS-Sensorplattformen. Die Vision von InvenSense für Sensing Everything® zielt mit integrierten Motion-, Sound- und Ultraschall-Lösungen auf die Bereiche Unterhaltungselektronik und Industrie. InvenSense-Lösungen kombinieren MEMS (mikroelektromechanische Systeme) Sensoren wie Beschleunigungsmesser, Gyroskope, Kompasse, Mikrofone und Ultraschall-3D-Sensoring, verarbeiten und kalibrieren mit proprietären Algorithmen und Firmware die Sensorausgaben und maximieren dabei Leistung und Genauigkeit.

Die Plattformen und Dienste von InvenSense zur Bewegungsverfolgung, Audio-und Ultraschallerfassung sowie Lokalisierung sind in den Bereichen Mobile, Wearables, Smart Home, Industrial, Automotive und IoT zu finden.

Im Mai 2017 wurde InvenSense Teil der MEMS Sensors Business Group innerhalb der neu gegründeten Sensor Systems Business Company der TDK Corporation. Im Februar 2018 wurde Chirp Microsystems durch die Akquisition von TDK Teil der InvenSense Gruppe.

InvenSense hat seinen Hauptsitz in San Jose, Kalifornien, und Niederlassungen weltweit. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.invensense.tdk.com.

Über TDK Corporation
TDK Corporation ist ein führendes Elektronikunternehmen mit Sitz in Tokio, Japan. Es wurde 1935 gegründet, um Ferrit zu vermarkten, ein Schlüsselmaterial für elektronische und magnetische Produkte.

Das TDK Portfolio umfasst passive Komponenten wie Keramik, Aluminium-Elektrolyt- und Filmkondensatoren, Ferrite und Induktivitäten, Hochfrequenz-Produkte und Piezo- und Schutzkomponenten, sowie Sensoren und Sensorsysteme und Netzteile. Diese Produkte werden unter den Produktmarken TDK, EPCOS, In-venSense, Micronas, Tronics und TDK-Lambda vertrieben. Zu den weiteren Hauptproduktgruppen von TDK gehören magnetische Anwendungsprodukte, Energiegeräte und Flash-Speicher-Anwendungsgeräte.

TDK konzentriert sich auf anspruchsvolle Märkte in den Bereichen Informations- und Kommunikationstechnologie sowie Automobil-, Industrie- und Unterhaltungselektronik. Das Unternehmen verfügt über ein Netzwerk von Design- und Fertigungsstandorten und Vertriebsniederlassungen in Asien, Europa sowie in Nord- und Südamerika. Im Geschäftsjahr 2020 erzielte TDK einen Gesamtumsatz von 12,5 Mrd. USD und beschäftigte weltweit rund 107.000 Mitarbeiter.